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隨著手機(jī)產(chǎn)品的更新迭代，手機(jī)都在向著大屏幕，窄邊框方向發(fā)展，在其生產(chǎn)重需要用到自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)部分元器件的固定粘接作用，增加手機(jī)的抗摔性和防水性能，提高手機(jī)的質(zhì)量。
手機(jī)點(diǎn)膠工藝行業(yè)應(yīng)用
側(cè)按鍵點(diǎn)膠
側(cè)按鍵是日常手機(jī)使用頻繁的按鍵之一，不僅需要通過點(diǎn)膠工藝對(duì)其加固防止其頻繁使用導(dǎo)致脫落，同時(shí)還需要其具有防水性。
硅麥克風(fēng)MEMS
MEMS主要涉及到點(diǎn)膠工藝有IC包封、點(diǎn)錫膏等點(diǎn)膠工藝，有效的點(diǎn)膠工藝可以提高M(jìn)EMS的產(chǎn)品壽命及可靠性。
震動(dòng)馬達(dá)
震動(dòng)馬達(dá)的體積小，內(nèi)部元器件布局緊湊。震動(dòng)馬達(dá)的制程中，利用膠水代替螺釘，粘接牢固且更可靠，同時(shí)保護(hù)其中的焊點(diǎn)和小零件。增加其防水性，延長使用時(shí)間。震動(dòng)馬達(dá)中需震動(dòng)馬達(dá)涉及到的點(diǎn)膠工藝有：小元器件包封，焊錫包封等
手機(jī)觸摸屏點(diǎn)膠
現(xiàn)在手機(jī)全是全觸摸屏形式的，這對(duì)手機(jī)制造過程中的點(diǎn)膠工藝要求極高，對(duì)膠寬、膠厚、膠重等都有較高的要求。
VCM點(diǎn)膠
手機(jī)攝像頭廣泛的使用VCM實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦功能，通過VCM可以調(diào)節(jié)鏡頭的位置，呈現(xiàn)清晰的圖像。VCM的制程中需要用到大量的點(diǎn)膠工藝，如：抽頭線&端子點(diǎn)焊錫膏，底座預(yù)接著，端子PIN接著，外殼四邊（角）預(yù)接著等。
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